那些采用koh溶液腐蚀掉铜线后的裸die，在日光灯下银光闪闪。
罗技小心翼翼地用金属镊子夹持着那些裸die，逐一将它们放置于高倍工具显微镜的载物台上，眼睛一边盯着显示屏，一边用手拧转着焦距调节机构，不大一会儿，显示屏上呈现出了芯片焊盘清晰的画面。
他缓缓地移动着载物台，观察了五颗芯片的每一个焊盘，然后摇了摇头说道：“这五颗芯片，四颗是好的，一颗有弹坑！你看看，就是这个位置！”
辛佟凑近一看，只见平整的焊盘上被撕裂开了一部分，可能是景深的原因，撕裂的部分看上去是黑黑的。
“老罗，你觉得弹坑问题发生的可能原因是什么呢？”辛佟沉思了片刻问道。
自从收购无极半导体之后，他一直忙着考研，并没有时间关注铜线工艺的开发工作。
今天第一次接触这个工艺，辛佟充满了挑战的欲望。
“基于我的经验，可能的原因有这么几个方面。一是烧铜球的质量，铜球过大或者过小，铜球表面的氧化，硬度增加，减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整，应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下，造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。”提到弹坑问题发生的根本原因，罗技嘴巴滔滔不绝。
艾琳用柔和的眼神看了看罗技，对于这个父亲曾经的爱将，她的心中充满了好感。
“老罗，铜线工艺开发已经做了好几个月了，你们发现一些规律了吗？”辛佟转过头问道。
“没有！”
“譬如出现弹坑问题的时候，你们有没有统计这些弹坑都来自芯片的同一个焊盘？”辛佟问道。
“我们统计过，问题出现是随机的！”
“这么说的话，弹坑问题产生跟它们在基板的位置就没有什么关系了，你刚才提到的第二条的可能性就排除了！”辛佟推理道。
罗技点了点头：“可以这么理解！”
“这些做实验的芯片在实验前你们有做过plasmaolding车间还能保持这么整洁不容易啊！”一走进eol车间，辛佟感慨道。
“车间里面真热！”艾琳皱起了眉头。
“艾琳，这里面都是塑封机器，模温都有几百度，怎么不热呢？”辛佟说道。
molding工序上下料都是靠人的，每一shot完成后，工人们都会忙得不可开交，汗流浃背。
辛佟静静地注视着那些操作工，他突然想起了自己在明月光的岁月，新员工培训结束后，虽然考了最高的一百分，他还是被人事行政部无情地安排做了一名molding的操作员，是韩冷把他带到了恒温的fol车间键合工序。
“罗总，molding有特殊岗位补贴吗？”半晌，辛佟转过头问道。
罗技摇了摇头：“无极半导体收购之前就没有补助！我们沿用了以前的薪酬模式。”
“老罗，我们不能学台企的管理模式，不能赚操作工的血汗钱，从这个月开始，每个月给molding工序的操作员增加200元的特殊岗位津贴！”辛佟拍了一下罗技的肩膀。
“好的！”